近日，达晨已投企业-通用微（深圳）科技有限公司（“通用微”或“GMEMS”）宣布，其交由北京赛微电子控股、国家集成电路产业基金参股的赛莱克斯微系统（北京）有限公司（“赛莱克斯北京”）代工的第一款MEMS麦克风芯片实现成功量产。此前，该款芯片一直由赛微电子在瑞典收购的Silex Microsystems（“Silex瑞典”）进行晶圆代工。

硅基麦克风是智能语音交互入口的核心传感器件。目前，硅基麦克风凭借其高SNR（信噪比）、高AOP（声压过载点）等特性，在智能手机、TWS耳机、智能音箱、智能家居等领域的应用愈加广泛；而在即将到来的5G时代，智能语音交互将会成为新颖而人性化的重要人机交互方式之一。就高性能麦克风而言，较为普遍的认知就是高SNR（信噪比）；在安静环境下，SNR每提高6dB，远场拾音距离就能相应地翻倍延长；麦克风的SNR水平对于语音交互过程中的拾音质量保证的重要性因此凸显。此外，AOP （声压过载点）也是一个重要的考察指标。网上有很多智能手机视频是在流行音乐/摇滚音乐会中拍摄的，但由于音频严重失真而无法观看，而高 AOP麦克风可以明显地改善拾音质量。

通用微对本次交由赛莱克斯北京代工的MEMS麦克风芯片进行了严格的晶圆级性能测试，确认赛莱克斯北京代工的MEMS芯片与Silex瑞典代工的同型号芯片性能一致，电测良率95.04% - 98.89%、AOI良率超过97%，这两项数据均达到了MEMS代工行业的优秀水准。据此，通用微确认该款芯片可以正式投入规模量产。这是通用微研发的MEMS芯片首次在国内实现量产，是其建设完整的国内供应链体系的最关键和最重要的一环。目前，该款芯片封装的MEMS麦克风主要供应具备ANC降噪功能的国内外一线品牌TWS耳机、手机、电脑等终端产品客户。

                                              

显微镜下的GMEMS硅基麦克风芯片实物（1.05*1.05毫米）

通用微是国内全自主研发 70dB差分式高AOP硅基麦克风芯片并流片成功的首家智能传感器件企业，同时集聚了声学处理算法和应用方面的优秀技术专家，打通了从传感芯片到全栈拾音模组的全产业链，解决了语音交互中的唤醒、低功耗待机、鸡尾酒会效应等核心技术难题。与全球已发布的其它70dB硅基麦克风产品相比，通用微的芯片尺寸比同行的同类型芯片面积要小很多，其核心的MEMS传感芯片只有1.05x1.05毫米；而与其它差分式架构的70dB硅麦竞品相比，通用微芯片的尺寸也相对微小。在该工艺尺寸的基础上，通用微可以完美配合包括TWS耳机在内的各类终端客户的参考设计，打破国内芯片设计厂商在高端硅基麦克风领域的空白，让智能设备听的更“懂”，让人机交互更加流畅自然。

通用微在2020年创造性地引入了减振、降风噪的全新MEMS芯片架构和系统设计，实现了paradigm shift。通用微的声学信号处理算法已通过亚马逊Alexa产品体系认证，在国内也获得了小米集团、涂鸦智能等物联网厂商的认证。通用微结合算法和硬件设计能力，始终致力于提升终端用户的语音交互体验。

开云董事总经理陈泽、在线副总监沈华峰一致认为：“物联网与人工智能时代，语音识别与应用将无处不在。前端拾音和预处理技术将是家居、消费、车载等场景下的语音应用能否达到预期水平的核心因素。通用微具备了从传感芯片自主设计到成品封装的完整产业链整合能力，也具备了优秀的端侧音频处理算法设计能力，走在了同行的前列。我们非常看好通用微的产品落地能力，希望通用微能在相关下游领域展开更为广阔的渗透应用。”

 显微镜下的GMEMS硅基麦克风实物（2.75x1.85x0.98毫米）

面对国际国内半导体产业被“卡脖子”的困境，既是挑战也是机遇，通用微携手赛微电子实现了技术与工程突破，为中国MEMS产业的独立自主发展及物联网与人工智能的大时代增色添彩。

 北京8英寸MEMS国际代工线建成实景图